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產(chǎn)品名稱(chēng):PLCC封裝IC基板
產(chǎn)品材質(zhì):FR-4,TG170,無(wú)鹵
生產(chǎn)工藝:
應(yīng)用行業(yè):PLCC封裝IC
板厚0.25㎜,鎳鈀金
無(wú)鹵亞黑油黑,四層
線路0.05,孔0.1
鎳鈀金邦定金線工藝
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