-
發(fā)布日期:2021/ 04/22 瀏覽量:3380
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高PCB線(xiàn)路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔板(PCB線(xiàn)路板/電路板),埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
-
發(fā)布日期:2021/ 04/08 瀏覽量:3470
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB廠家在生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的,無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB線(xiàn)路板?的發(fā)展。
-
發(fā)布日期:2021/ 04/08 瀏覽量:6734
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
隨著電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板?產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng),人們對(duì)于電子元器件的電路板層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。
-
發(fā)布日期:2021/ 04/08 瀏覽量:3307
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板?,一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。價(jià)格高昂,通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右,約合每平米1.8萬(wàn)元。
-
發(fā)布日期:2021/ 04/08 瀏覽量:3296
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
1、印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負(fù)
-
發(fā)布日期:2021/ 03/23 瀏覽量:3950
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
1、印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化
-
發(fā)布日期:2021/ 03/23 瀏覽量:3073
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
在多層線(xiàn)路板外層線(xiàn)路蝕刻時(shí),若銅箔稜線(xiàn)深入板面樹(shù)脂相當(dāng)深,蝕刻后密集線(xiàn)路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅,這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué),但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線(xiàn)路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線(xiàn)路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的
-
發(fā)布日期:2021/ 03/23 瀏覽量:2992
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣,所以應(yīng)用的pcb線(xiàn)路板大小也都不一樣,其中有一些電子行業(yè)的PCB線(xiàn)路板比較小,往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式,不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn),還可以減少板材的浪費(fèi),降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工,在進(jìn)行PCB拼版
-
發(fā)布日期:2021/ 03/13 瀏覽量:3611
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
對(duì)于電路板質(zhì)量的問(wèn)題一般有線(xiàn)路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤(pán)脫落,上錫不良以及老化后線(xiàn)路板出現(xiàn)開(kāi)路等問(wèn)題。這些常見(jiàn)的電路板質(zhì)量問(wèn)題,根本原因在于電路板廠生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān),生產(chǎn)設(shè)備落后,原材料選擇低劣,管理混亂
-
發(fā)布日期:2021/ 03/13 瀏覽量:3743
關(guān)鍵詞:行業(yè)新聞
所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。