在PCB生產(chǎn)中，熱設(shè)計(jì)是很重要的一環(huán)，會(huì)直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。那么，PCB線路板進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的方法都有哪些？

1、通過PCB板本身散熱。

解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

2、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量少于3個(gè)時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，以增?qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量多于3個(gè)，可采用大的散熱罩(板)，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。

3、 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱，提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

4、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以減少這些器件對(duì)其他器件溫度的影響。

6、 設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件。

7、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域，如板的底部。

8、應(yīng)盡可能地將熱點(diǎn)均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。