PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：

　　1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

　　2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計的電路無法和其他電路對接。

　　3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。

　　4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

　　5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。

　　6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便。

　　7.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。

　　8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇，空氣流是否通暢。應(yīng)注意元器件和電路板的散熱。

　　9.信號走向是否順暢且互連最短。

　　10.插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾。

　　11.線路的干擾問題是否有所考慮。

　　12.電路板的機械強度和性能是否有所考慮。

　　13.電路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。